台积电在东说念主工智能芯片需求的急流中疲于唐突2D甄姬与隔壁家的两个小孩，正将一个巧合的政策机遇送至手中。
据The Information 8日征引四位知情东说念主士报说念，包括和英伟达在内的多家主要AI芯片联想公司，已悄然开动将英特尔纳入备选代工商。谷歌已正经向英特尔下单，有缠绵于2028年坐褥逾300万枚张量处理器（TPU）；英特尔首席财务官David Zinsner在4月的财报电话会上示意，先进封装业务需求已从此前预期的数亿好意思元级别跃升至每年数十亿好意思元界限。音书公布后，英特尔好意思股盘前涨超14%。
英伟达尚未正经下单，但已对英特尔的先进封装时间及最顶端的18A制造工艺张开测试，干系责任指向英伟达代号\"Feynman\"的下一代GPU架构——该架构瞻望于2028年发布。与此同期，巨匠最大高带宽内存供应商之一SK海力士也在测试其内存与英特尔封装时间的兼容性，若测试通过，将进一步为英特尔的代工天禀背书。
台积电首席推广官C.C. Wei上周四在鼓舞大会上坦言，巨匠芯片供应在将来数年内将无法跟上AI需求的增速，即便台积电捏续在好意思国膨大产能，也难以中意好意思国客户的需求。恰是这一供应缺口，为长期落伍于台积电的英特尔提供了多年来最大的业务冲破窗口。
谷歌最初落单，TPU量产锁定英特尔
谷歌在这一行变中走得最远。据报说念，在对英特尔先进封装时间进行数月测试后，谷歌已向英特尔下达订单，有缠绵于2028年代工坐褥逾300万枚TPU。
TPU是谷歌自研的AI芯片，用于锤真金不怕火和运行AI模子。现在谷歌已开动向苹果、Meta Platforms等企业出售TPU算力。据摩根士丹利最新预测，谷歌瞻望在2027年至2028年间共坐褥逾600万枚TPU，此番由英特尔代工的订单约占2028年产量的半数。
英伟达测试18A与封装时间，指向2028年旗舰架构
英伟达对英特尔的覆按尚处于评估阶段，但已具体落地。英伟达正测试英特尔时间能否用于坐褥一款将四颗图形芯片整合于单一封装的新式处理器，该责任与Feynman系列GPU获胜干系。
英伟达同步对英特尔18A制造工艺张开早期覆按，面貌为多技俩晶圆（MPW）流片——即多家客户将微型联想共同置于归拢晶圆上，以共担本钱的样式考证时间可行性。18A工艺被业界盛大以为可与台积电和三星电子行将推出的2纳米时间相忘形。英特尔现在已将18A用于自家个东说念主电脑和奇迹器处理器的坐褥，最新电影网站行动争取外部大客户之前的里面考证。
台积电产能全面告急，英特尔本钱或具竞争上风
台积电的产能压力蕴蓄于两处：前沿晶圆制造产线已被预订一空；将AI处理器与高带宽内存（HBM）谄媚的先进封装产线通常供不应求。
封装端的弥留态势自2023年起已有披露，跟着AI芯片联想无数接受多芯片拼接架构，瓶颈捏续加重。以旗舰Blackwell芯片为例，其将两颗处理器与高带宽内存整合于归拢封装内，封装已成为决定芯片数据传输速率的中枢行动。据英伟达首席推广官黄仁勋先容，英伟达现在已卓绝苹果，成为台积电最大客户。
英特尔的封装时间名为EMIB（镶嵌式多芯片互联桥接），与台积电的CoWoS时间经管相通问题，但旅途不同：CoWoS接受较大的硅层谄媚处理器与内存，EMIB则仅在封装里面所需位置镶嵌较小的硅桥，对某些芯片联想而言本钱可能更低。
为增强客户对供应保险的信心，英特尔客岁与巨匠最大外包封装企业之一Amkor Technology完了面作，有缠绵在韩国、葡萄牙及亚利桑那州引申EMIB产能，同期为客户提供英特尔自有设施以外的备选供应开端。SK海力士现在正测试其高带宽内存与英特尔封装有缠绵的兼容性——一朝该内存巨头阐明时间可靠，将显贵普及AI芯片联想商对英特尔封装有缠绵的举座信心。
机遇真确，但重建信任照旧最大考验
尽管潜在订单令东说念主鲁莽，英特尔仍面对严峻考验。将紧迫AI芯片订单从台积电迁徙至新供应商，条目后者讲明能够大界限、高良率地拜托先进时间，而台积电恰是用数年时间才获得英伟达、谷歌、苹果等顶级芯片联想公司的信任。
英特尔代工业务的历史并回击顺。前任首席推广官Pat Gelsinger于2021年启动英特尔晶圆代工奇迹，但而后屡次错过制造里程碑，代工部门连气儿多年录得谋略耗损，Gelsinger本东说念主于2024年底被动下野。此外，英特尔现在仍依赖台积电代工自家部分芯片，自己制造智商的局限性通常摆在台面上。
英特尔在先进封装领域的冲破口好像最为执行，若能借此站稳脚跟，再向晶圆制造的中枢战场延长，将记号着这家芯片巨头在代工领域的骨子性回想。但客户从测试酷爱酷爱到大界限量产拜托之间，仍有一段距离需要跳动。
